直至至产品内腔达到所需压力;S4:将导管的预设

更新时间:2025-09-30 10:44 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  

直至至产品内腔达到所需压力;S4:将导管的预设段挤压成型为扁平结构

  金融界2025年8月18日音信,邦度学问产权局音信显示,成都凯天电子股份有限公司申请一项名为“一种产物内腔充压密封手法以及密封布局”的专利,公然号CN120480547A,申请日期为2025年06月。

  专利摘要显示,本发觉公然了一种产物内腔充压密封手法以及密封布局,其网罗以下方法:S1:正在产物的外壳上扶植连结凸台,将导管的一端焊接正在连结凸台上,并使导管与产物内腔连通;S2:将导管的另一端通过气途次第与压力管制器和压力气源连结;S3:先通过压力管制器抽生产品内腔的气氛,再通过压力管制器管制压力气源向产物内腔充压气体,直至至产物内腔抵达所需压力;S4:将导管的预设段挤压成型为扁平布局,并通过电阻焊机正在扁平布局位子处举行电阻点焊,直至变成焊接密封布局;S5:截除导管电阻点焊密封以外的个人,并对截口举行修磨;本计划实用的积蓄压力限制更大、管制精度更高;同时通过电阻点焊可实行低真空段压力限制平稳充压及密封焊接。